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一款名叫 Nexpaq 的手機殼在 CES 上吸引了 BBC 記者的注意。與普通手機殼扮靚、防摔、充電這些主流功能不同，它能夠為智能手機增添硬件模塊，從而讓使用者定制手機的附加功能。現在預定這款手機殼，能在春季之內收到貨。

該公司的名字就叫做 Nexpaq，基于香港，在中國與美國擁有辦公地點。

「硬件應該是軟件的特洛伊木馬。」Nexpaq 公司的聯合創始人 Hubertus Wasmer 認為既然軟件是流動性的，為什么硬件要一成不變呢？

該公司現已設計出 12 個裝在于手機殼上的模塊，包括揚聲器、移動電源、SD 讀卡機、酒精檢測、空氣檢測和LED 多色光等模塊，使用者可以任意選擇搭配到手機殼的 6 個模塊插槽里。

該公司也歡迎其它人共同參與 Nexpaq 的模塊開發，并開放了工具包允許第三方開發者創新。實際上該產品的核心，就是讓硬件開發者能夠縮小標準化組件的生產規模，降低生產成本，從而達到降低硬件生產屏障的目的。

如今，我們已經能夠見到模塊化手機的身影，比如荷蘭公司推出的 Fairphone 2 以及還在研發階段的谷歌 Ara。相較之下，這個模塊化手機殼的競爭優勢則在于，它能夠與現存的蘋果手機與三星 S6 設備結合使用。

在應用程序需要 API 來連接共享數據的今天，Nexpad 能夠通過模塊之間的接口來進行數據的聚集，形成新的操作系統。

此前，該產品在 Kickstarter 上成功募集 28 萬美元的資金，現今產品仍然接受預定，一個手機殼的價格為 99 美元，每一個模塊的價格在 20 美元到 45 美元不等，感興趣者不妨到官網了解價格詳情。