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美國時間 12 月 6 日，高通 2017 驍龍峰會在夏威夷茂宜島召開。在峰會首日上午，高通正式發(fā)布了其年度旗艦移動平臺 Qualcomm?驍龍?845（以下簡稱「驍龍 845」）。

這次的驍龍 845 依舊是采用來自三星的 10nm 工藝制程，充分發(fā)揮了高通在移動異構(gòu)計算方面的專長，支持包括 XR（擴展現(xiàn)實）、終端側(cè) AI 和快速連接在內(nèi)的沉浸式多媒體體驗，同時還引入了全新的安全處理單元（SPU）。

驍龍 845 的 CPU 采用八核 Kryo 385 定制架構(gòu)，高主頻核心性能提升 25%-30%。Adreno 630 的 GPU，比之前性能提升 30%、功耗提升 30%、顯示速度提升 2.5 倍。

驍龍 845 一經(jīng)推出，其在圖像處理、AI 計算、速度等方面的出色能力備受手機、電腦、頭顯等廠商關(guān)注。除了驍龍 845 將會給手機帶來一系列性能上的變化之外，其與蘋果 A11 仿生芯片、華為 Mate 10 的麒麟 970 的比較也成為行業(yè)的熱門話題。

盡管如此，高通也希望驍龍 845 能在手機、筆記本、頭顯之外的設(shè)備有用武之地，比如當下熱門的智能音箱。

在峰會現(xiàn)場，高通展示了一款類似亞馬遜 Echo Dot 和 Google Home 的智能音箱設(shè)備，該音箱便搭載了高通最新發(fā)布的驍龍 845 芯片，是運用該芯片打造智能音箱的參考性設(shè)計。可想而知的是，驍龍 845 的高性能給這款音箱也帶來一定的優(yōu)勢。

驍龍 845 優(yōu)化之后的語音驅(qū)動能讓用戶在全天隨時通過語音與終端進行交互，這一點在音箱上非常適用。通過 Qualcomm Aqstic 音頻編解碼器（WCD9341）以及低功率音頻子系統(tǒng)，在始終開啟關(guān)鍵詞檢測的情況下，智能音箱還能保持超低功耗語音處理能力。

高通峰會展示的智能音箱采用六麥克風陣列，在低功率音頻子系統(tǒng)的基礎(chǔ)上，同樣能進行波束成形、回聲消除、噪聲音質(zhì)等處理。高通表示，這一系統(tǒng)在包含三麥克風的智能手機能夠?qū)崿F(xiàn)同樣的降噪處理效果。

另外，基于 Qualcomm Aqstic 音頻編解碼器(WCD934x)，設(shè)備使用的語音平臺不受到限制。高通峰會現(xiàn)場展示的智能音箱喚醒詞使用的是「Ok Qualcomm」，是通過 Google Assistant 的后端自定義打造而成。同理，該平臺上也能兼容亞馬遜 Alexa 語音系統(tǒng)，甚至是兼容多個語音平臺。

業(yè)界的 Sonos 就是一個采用多平臺兼容的典型代表，Sonos 的 Sonos One 音箱目前支持亞馬遜的智能助理 Alexa，并將在明年年初支持 Google Assistant，同時 Siri 也在計劃以內(nèi)。

當然，設(shè)備商若需要使用自有的系統(tǒng)或者自己建立一套系統(tǒng)，基于驍龍 845，高通也已經(jīng)提供了一套參考設(shè)計和軟件開發(fā)工具，開發(fā)者可以采用同樣的芯片模組做出一款相類似的智能語音設(shè)備。

正如高通提到的，在高通安全處理單元以及 AI 能力的加持下，基于驍龍 845 平臺的開發(fā)的設(shè)備，因支持信息本地處理，可以減少響應延遲，隱私安全也能夠得到更好的保障。

移動互聯(lián)網(wǎng)時代造就了高通在移動芯片行業(yè)的領(lǐng)先地位，在正在來臨的 AI 和物聯(lián)網(wǎng)時代，高通也做到了快速迭代和跟進。在智能家居和智能語音方面，高通在此之前也已經(jīng)有所涉足，即曾在今年 5 月底發(fā)布網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)技術(shù)，該技術(shù)可讓路由器端口像 Amazon Echo、Google Home 那樣接受語音指令控制，并且，在無需安裝單獨的集線器或橋接器的情況下，用戶可對路由器所支持的智能燈、門鎖等智能化設(shè)備進行語音控制。

同時，在本次峰會，小米公司董事長、CEO 雷軍也趕到現(xiàn)場并登臺演講，還與高通簽署了數(shù)十億美元的 3 年芯片采購意向備忘錄。按照這樣的趨勢來看，小米在明年發(fā)布的新手機或?qū)⒋钶d高通這款驍龍 845 芯片。

另外，有行業(yè)人士透露，百度也將于明天公布與高通驍龍芯片相關(guān)的消息，或許是雙方就語音平臺和芯片方面的合作。具體細節(jié)，我們明日見分曉。