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美國時間 12 月 6 日，高通 2017 驍龍峰會在夏威夷茂宜島召開。在峰會首日上午，高通正式發布了其年度旗艦移動平臺 Qualcomm?驍龍?845（以下簡稱「驍龍 845」）。

這次的驍龍 845 依舊是采用來自三星的 10nm 工藝制程，充分發揮了高通在移動異構計算方面的專長，支持包括 XR（擴展現實）、終端側 AI 和快速連接在內的沉浸式多媒體體驗，同時還引入了全新的安全處理單元（SPU）。

驍龍 845 的 CPU 采用八核 Kryo 385 定制架構，高主頻核心性能提升 25%-30%。Adreno 630 的 GPU，比之前性能提升 30%、功耗提升 30%、顯示速度提升 2.5 倍。

驍龍 845 一經推出，其在圖像處理、AI 計算、速度等方面的出色能力備受手機、電腦、頭顯等廠商關注。除了驍龍 845 將會給手機帶來一系列性能上的變化之外，其與蘋果 A11 仿生芯片、華為 Mate 10 的麒麟 970 的比較也成為行業的熱門話題。

盡管如此，高通也希望驍龍 845 能在手機、筆記本、頭顯之外的設備有用武之地，比如當下熱門的智能音箱。

在峰會現場，高通展示了一款類似亞馬遜 Echo Dot 和 Google Home 的智能音箱設備，該音箱便搭載了高通最新發布的驍龍 845 芯片，是運用該芯片打造智能音箱的參考性設計。可想而知的是，驍龍 845 的高性能給這款音箱也帶來一定的優勢。

驍龍 845 優化之后的語音驅動能讓用戶在全天隨時通過語音與終端進行交互，這一點在音箱上非常適用。通過 Qualcomm Aqstic 音頻編解碼器（WCD9341）以及低功率音頻子系統，在始終開啟關鍵詞檢測的情況下，智能音箱還能保持超低功耗語音處理能力。

高通峰會展示的智能音箱采用六麥克風陣列，在低功率音頻子系統的基礎上，同樣能進行波束成形、回聲消除、噪聲音質等處理。高通表示，這一系統在包含三麥克風的智能手機能夠實現同樣的降噪處理效果。

另外，基于 Qualcomm Aqstic 音頻編解碼器(WCD934x)，設備使用的語音平臺不受到限制。高通峰會現場展示的智能音箱喚醒詞使用的是「Ok Qualcomm」，是通過 Google Assistant 的后端自定義打造而成。同理，該平臺上也能兼容亞馬遜 Alexa 語音系統，甚至是兼容多個語音平臺。

業界的 Sonos 就是一個采用多平臺兼容的典型代表，Sonos 的 Sonos One 音箱目前支持亞馬遜的智能助理 Alexa，并將在明年年初支持 Google Assistant，同時 Siri 也在計劃以內。

當然，設備商若需要使用自有的系統或者自己建立一套系統，基于驍龍 845，高通也已經提供了一套參考設計和軟件開發工具，開發者可以采用同樣的芯片模組做出一款相類似的智能語音設備。

正如高通提到的，在高通安全處理單元以及 AI 能力的加持下，基于驍龍 845 平臺的開發的設備，因支持信息本地處理，可以減少響應延遲，隱私安全也能夠得到更好的保障。

移動互聯網時代造就了高通在移動芯片行業的領先地位，在正在來臨的 AI 和物聯網時代，高通也做到了快速迭代和跟進。在智能家居和智能語音方面，高通在此之前也已經有所涉足，即曾在今年 5 月底發布網狀網絡技術，該技術可讓路由器端口像 Amazon Echo、Google Home 那樣接受語音指令控制，并且，在無需安裝單獨的集線器或橋接器的情況下，用戶可對路由器所支持的智能燈、門鎖等智能化設備進行語音控制。

同時，在本次峰會，小米公司董事長、CEO 雷軍也趕到現場并登臺演講，還與高通簽署了數十億美元的 3 年芯片采購意向備忘錄。按照這樣的趨勢來看，小米在明年發布的新手機或將搭載高通這款驍龍 845 芯片。

另外，有行業人士透露，百度也將于明天公布與高通驍龍芯片相關的消息，或許是雙方就語音平臺和芯片方面的合作。具體細節，我們明日見分曉。