雖然距離 5G 技術真正商用還有一段時間，但巨頭們似乎已經有些急不可耐，在這個 2018 年開端，就已經開始紛紛擼起袖子秀肌肉了：

今天一早，在中國 5G 市場針鋒相對的兩家巨頭——高通與華為，就分別拋出兩個重磅消息，對各自未來幾年的 5G 相關業務做出了規劃。

高通：簽約 19 家手機廠商 + 18 家運營商，明年開始部署 5G

高通于 2 月 8 日宣布，今年將會聯合包括 LG、索尼、小米、中興、OPPO、vivo、HTC、夏普在內的 19 家移動設備廠商，以及包含 AT&T、英國電信公司、中國電信、中國移動、中國聯通、德國電信、日本電信、Verizon 和沃達豐在內的 18 家運營商在高通 X50 調制調解器上測試 5G 網絡，并計劃明年開始向全球手機引入驍龍 X50 5G 調制解調器。

不過，在這批榜單里，并沒看有看見曾一度合作緊密的蘋果與三星。此前蘋果 iPhone 雖然核心處理器一直堅持使用自研的 A 系列芯片，但手機基帶芯片則由英特爾與高通供應（從 iPhone 4S 開始便于高通合作）。

過去三年里高通持續遭遇反壟斷調查，累計被罰款近 40 億美元。高通認為蘋果是韓國、美國兩地反壟斷訴訟的幕后推手，這直接導致了高通與蘋果之間爆發激烈的專利訴訟拉鋸戰，兩家原本合作親密無間的巨頭也因此走向決裂。

有消息稱，蘋果 2018 年起 iPhone 將會獨家采用 Intel 基帶芯片，在接連失去蘋果與三星兩棵大樹后，中日韓在內的亞洲地區成為高通重點依重的市場。

華為： 2018 年投入 50 億研發資金，目前已經開始大規模測試

就在同一天下午，華為也在 MWC 溝通會上公布了華為 5G 技術的最新進展及下一步規劃。

據華為 5G 產品線總裁楊超斌介紹，華為有關 5G 的研究早在 2009 年便開始，于 2012 年推出關鍵技術驗證樣機， 2013 年曾投資 6 億美元研發資金，并于 2015 年推出系統測試原型機。

目前華為已經在韓國首爾、加拿大溫哥華等地區進行了大規模 5G 商用測試， 2018 年還將會投入 50 億元資金用于 5G 研發，并將發布基于 NSA 的商用版本和全套 5G 商用設備，預計將在 2019 年推出 5G 麒麟芯片和智能手機。

除了高通與華為，三星與英特爾也是 5G 賽道上不可忽視的兩股實力選手，他們在過去幾年里在 5G 技術的儲備與落地上的努力也絲毫不可輕視。

三星：與高通決裂后另起爐灶，預計在 2019 年實現商用

三星原本是高通驍龍芯片的最大客戶，更是高通專利授權費的重要來源，但同時三星也是高通在智能手機芯片領域的競爭者。高通在韓國地區的反壟斷調查中三星同樣是一個積極推動的角色，并積極蓄力希望借此另起爐灶。

據臺灣電子時報的報道，在 CES 2018 期間三星電子系統 LSI 事業部已經以非公開的形式向主要智能手機客戶介紹了名為 Exynos 5G 基帶芯片解決方案，預計將于今年下半年供應 Exynos 5G 樣品，與各國電信廠商進行 5G 網絡測試，并預計在 2019 年實現商用。

而此次在高通公布的合作廠商名單中也沒有出現三星，看來三星已經是鐵了心要另起爐灶，在 5G 時代擺脫對高通的依賴。

Intel：已率先發布世界首個 5G Modem 方案，尋求全力轉型

作為曾經的 PC 芯片巨頭，卻在移動設備市場頻頻失利，為了搶先拿到這場 5G 變革的入場券 ，Intel 過去這兩年也著實下了不少功夫。例如先后發布了世界上首個能覆蓋全球波段的 5G Modem 方案，以及發布業界首款支持 5G NR 的實驗平臺。

2017 年 8 月，英特爾參與支持中國電信在雄安新區建設 5G 創新示范網，與愛立信、豐田汽車等行業領導廠商成立車邊緣計算聯盟，并攜手 AT&T、愛立信開展 5G 試驗，利用毫米波技術帶來超高速 5G 網絡體驗。這位錯失移動市場船票的 PC 時代芯片巨頭，也正在試圖借力 5G 重返巔峰。

無疑今年將會是 5G 發展極其重要的一年，無論是三星、華為還是 Intel，均在加快沖刺，試圖打破高通在 4G 時代的壟斷局面。誰能搶先一步進入市場，或許就意味著能在未來的 5G 賽場角逐中占盡先機，真正贏得 5G 時代帶來的發展紅利。（作者：談哲@深圳灣）