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5 月 29 日，在臺北國際電腦展上，聯發科（MTK）正式發布旗下首款多模 5G 移動平臺，為終端手機廠商提供全面的超高速 5G 解決方案。

據介紹，該款多模 5G 系統單芯片（SoC）采用 7nm 工藝制造，內置 5G 調制解調器 Helio M70，并且基于 ARM 最新發布的 Cortex-A77 CPU 和 Mali-G77 GPU，以及聯發科技獨立 AI 處理單元 APU，采用節能型封裝，具有低功耗、傳輸速率高的特點。

該款多模 5G 移動平臺適用于 5G 獨立與非獨立（SA/NSA）組網架構 Sub-6GHz 頻段，支持從 2G 到 4G 各代連接技術，以便現有網絡在全球 5G 在完成布署之前仍可接入。

聯發科技總經理陳冠州表示，「該款芯片的所有功能均以滿足首批旗艦 5G 終端產品而設計。我們采用了尖端技術打造了迄今為止功能最強大的 5G 系統單芯片，讓聯發科不僅置身 5G 系統單芯片的先發部隊，更將為 5G 高端設備增添強大動力。」

據聯發科官方表示，聯發科將將于 2019 年第三季度向主要客戶提供該 5G 移動平臺樣片，首批搭載的終端最快將在 2020 年第一季度面市。