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高通驍龍 855 的手機還沒有捂熱，驍龍 865 芯片的信息已經不斷爆出。日前，科技博主 Roland Quandt 爆料，高通下一代旗艦平臺驍龍 865 將有兩個版本，采用 LPDDR5X 內存和 UFS 3.0 閃存。

Roland Quandt 指出，驍龍 865 的內部代號是 SM8250，或繼續采用 7nm 制造工藝，但支持效率更高、功耗更低的支持 LPDDR5X 內存及 UFS 3.0 閃存。其中，LPDDR5X 內存將比 LPDDR4X 提高了 1.5 倍傳輸效率，功耗降低 30% 左右。

驍龍 865 將提供「Kona」、「Huracan」兩個版本，其中一款將直接集成了高通驍龍 5G 通訊基帶，另一款則沒有。目前，市面上的驍龍 855、麒麟 980 等處理器雖然也有 5G 版本，但 5G 基帶基本都是采用外掛的方式，而這一方式最大的問題是外掛基帶的問題在于額外占用機身空間、發熱較高、綜合成本也更貴。在今年年初的 MWC 上，高通便宣布推出全球首款集成 5G 基帶的驍龍移動平臺芯片，采用第 2 代毫米波天線、sub 6GHz 射頻組件，并支持 5G 省電技術（PowerSave）?？梢酝茰y，5G 版的驍龍 865 芯片或是在這一 SoC 的基礎上開展的。

另外，高通還將提供一個非 5G 版本的驍龍 865。而之所以這么設計，是因為雖然現在 5G 概念非?；?，但 5G 真正商用范圍還非常小，而要大規模覆蓋還需要 1~2 年的時間，有的地區甚至更慢。因此，推出不支持 5G 的驍龍 865 平臺，可以減少相關設備的成本支出，預計價格會更具競爭力。

按照往年的慣例，新一代驍龍平臺將在今年下半年推出，在 2020 年上半年是正式投入商用。