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如我們所見，在智能手表市場上，Apple Watch 一家獨大已經保持很長時間。為了與 Apple Watch 抗衡，Google 在不斷提升其手表操作 wearOS 的產品交互體驗和成熟度，同時，在芯片端，高通也在加快可穿戴處理器的研發和迭代速度。

日前，外媒 WinFuture 報道，高通正在測試新一代可穿戴芯片，這一芯片平臺將采用 Wear 2700 或 Wear 429（WTP 2700 或 WTP429）的命名方式。

WinFuture 表示，這一可穿戴芯片是一枚基于高通手機芯片驍龍 429 改良的處理器——雖然驍龍 429 定位低端手機市場，但其性能用于智能手表端卻綽綽有余——驍龍 429 采用 4 顆 Cortex A53 核心，最高主頻 1.95GHz，支持單 1600 萬攝像頭或雙 800 萬。

Wear 2700 同樣搭載 4 顆 Cortex A53 核心，提供 64 位支持，CPU 主頻 2.0GHz。值得一提的是，在測試環境中，這一芯片平臺配備了 1GB RAM、8GM 存儲的硬件條件，比現在的 wearOS 手表規格提升了一倍左右。

另外，與高通在去年發布的 Wear 3100 相比，Wear 2700 的制程工藝由原先的 28nm 升級到了 12nm，能效有了顯著的提升。Wear 2700 還將支持藍牙 5.0 和 eMMC 5.1 閃存，進而實現更低的功耗和更好的閃存速度。

目前，這一可穿戴平臺還在較早期的測試階段，產品或在明年正式亮相。