到 2020 年，全球真無線耳機市場出貨量預計將從 2018 年的 4600 萬臺，增長到 1.29 億臺。

中國 TWS 耳機出貨量連續多個季度同比增速超過 100%。

安卓 TWS 銷量有望達 AirPods 的 6 倍。

未來 3 年，全球真無線耳機市場的出貨量還將持續以 30% 的增速快速增長。

每賣出 5 臺手機，就會賣出 1 臺真無線耳機。

在這些數字的驅動下，芯片商、元器件廠商、方案商、算法商，紛紛殺入 TWS 藍牙耳機市場。尤其的，在華強北白牌廠商的誘惑下，TWS 藍牙耳機芯片的競爭，也進入了白熱化階段。

放眼國內外，無論主打高端市場的高通、Cypress，還是國內的華為海思、絡達、瑞昱、紫光展銳、恒玄、杰里、中科藍訊等，從拼功耗、體積、性能，再到拼價格，無所不用極其。

本文，我們盤點了部分芯片廠商近期推出的中高端 TWS 藍牙主控芯片，總結了各家廠商的 5 大升級方向，并從中窺見 2020 年智能耳機市場的模樣。

雙路傳輸方案：已成標配

相比過去只有一顆藍牙芯片的藍牙無線耳機（手機 1 對 1 傳輸），TWS 耳機的需要手機 1 對 2 的音頻傳輸，增加了不少的技術難度。

做得最好的蘋果 AirPods，在這方面采用了「監聽」方案，即在兩個耳機之間增加一道協議：先讓主耳機先進行一對一的連接，同時副耳機通過監聽機制能同步解碼手機藍牙的加密信號。且無論是雙耳同時使用 AirPods，還是僅佩戴其中一只，W1 芯片都能夠自動傳送音頻和激活麥克風。今年全線 AirPods 搭載的 H1 也采用同樣的方案。

為避開蘋果專利，大部分廠商起初采用了轉發方案，帶來的弊端也很明顯，二次轉發帶來明顯的延遲、不穩定、左右耳不同步等問題。

各上游廠商的努力終于讓技術實現了突破，今年，藍牙 5.0、雙路傳輸方案已基本成為新款真無線耳機產品的標配。

這里，我們重點介紹 4 家代表性芯片廠商的方案：

1、高通 TWS Plus，僅限驍龍 845 及以上

去年，高通推出 TWS Plus （TrueWireless Stereo Plus）技術（雙路傳輸），能夠實現手機可分別直接向每個耳機單獨提供音頻信號，無需轉發，運行效率更高、抗干擾性更強、功耗更低，避免了左右耳機電量不均衡的現象。目前高通高端旗艦系列 QCC5100（5121、5126）以及 QCC3026 均支持 TWS Plus 技術。

因基于藍牙底層協議，高通 TWS Plus 技術僅支持高通藍牙芯片和手機平臺，且目前只支持基于驍龍 845 及以上移動平臺的手機，具有一定的封閉性。

以首發搭載的高通旗艦級的 QCC5126 的 vivo TWS Earphone 為例，其雙路連接和超低延遲就需要搭配 iQOO Monster UI、Funtouch OS 9.1 或更高版本的 vivo 手機使用。

在 vivo TWS Earphone 之前的一些產品，包括小鳥 Track Air、漫步者 TWS5 等一些搭載 QCC30 系列芯片的產品，也都基于「需兼容手機移動平臺」的考慮砍掉 TWS Plus 功能。

2、恒玄科技（BES）LBRT 低頻轉發方案

BES 推出了 LBRT 低頻轉發技術，在耳機中加入低頻天線，手機以 2.4G 藍牙信號傳輸至主耳機，同時應用磁感應轉發技術將 10~15MHZ 信號頻段傳輸給副耳機，有效減少延遲、避免音質損耗。

目前 BES2300 即集成 LBRT，典型的應用案例是華為 FreeBuds 2 系列。

3. 絡達 TWS MCSync 連接方式

聯發科（MTK）旗下的絡達（Airoha）在今年初推出 TWS MCSync 連接方式，最大的優點是能靈活適配各平臺。該方案與蘋果有些類似，每只耳機均能搜取手機藍牙信號。

索尼 WF1000XM3 所采用的 MT2811 芯片即搭載 TWS MCSync 雙發方案，MT2811 是絡達高端平臺系列 AB155x 中一款高效能芯片。

而 FIIL 今年秋季新推出的 FIIL T1X 采用了絡達 AB1552，對比一代的 FIIL T1 所采用的 AB8763，重點更新了主從切換功能，即左右耳機均可獨立連接、單獨使用。

4. 華為麒麟 A1，對標蘋果 H1 的希望

對標蘋果 AirPods+iPhone，今年 9 月份，隨同麒麟 990 5G，華為也拿出了枚針對可穿戴設備的麒麟 A1，以及搭載該芯片的首款真無線 FreeBuds 3。

麒麟 A1 基于藍牙 5.1 和藍牙低功率 5.1，具有「高效穩定的連接性能和出色的抗干擾能力」，采用了類似高通的雙耳傳輸方案。不同的是，麒麟 A1 每只耳機只接受單一聲道的音頻信號，即左耳負責左聲道、右耳負責右聲道。

低延遲：沒有最好，只有更好！

在穩定連接的基礎上，低延時進一步滿足用戶在音樂、視頻，尤其是游戲場景的娛樂需求。提升連接的反應速度、音頻傳輸速率、低延遲是各廠商主要的技術攻克方向。

今年年初，蘋果更是為 TWS 專門打造了一枚芯片 H1，進一步提升了產品的速度。讓第二代 AirPods 帶了 2X 切換設備速度、1.5X 通話連接速度、-30% 游戲音頻延遲。

據華為官方數據，華為 FreeBuds 3 搭載的 A1 理論傳輸速率達到了 6.5Mbps，3 倍于其他芯片；在連接音頻時，無損音頻的傳輸速率達到了 2.3Mbps。此外，FreeBuds 3 搭配獨立的 Audio DSP 處理單元，時延被縮減到了 190ms，比 AirPods 的 220ms 少了 30ms。

據 vivo 提供的實驗室測試數據，搭載 QCC5126 的 vivo TWS Earphone 較傳統轉功耗降低 30%，延遲最高降低 20%、延遲最低至 180ms，優于蘋果和華為。

臺灣瑞昱半導體（Realtek）作為知名的藍牙解決方案商之一，為亞馬遜最新發布的 Echo Buds 提供了藍牙音頻芯片 RTL8763B。近日，瑞昱最新推出的 RTL8773BFP 即主打超低延遲，據介紹，RTL8773BFP 可實現 100ms 或更低的延遲，相較于華為 Freebuds 3（Kirin A1；190ms）、vivo TWS Earphone（QCC5126；180ms）、AirPods Pro（H1；TBC），延遲最低。

臺灣原相（Pxiart）新推出的 PAU16 方案針對游戲場景也優化了延遲，其中 PAU1603_1623 延遲范圍在 150~160ms，PAU1606_1625 在游戲模式下延遲可低至 30~40ms。

降噪：與 AirPods 的差距越大，進步的空間也就越大

上個月，蘋果如萬眾期待推出了具有主動降噪（ANC）功能的 AirPods Pro，這無疑加速了產業鏈上游 TWS+ANC 方案推向市場的步伐。

在主動降噪方面，各廠商主要通過在芯片端集成主動降噪（ANC）算法，同時也額外兼容第三方算法。設備廠商在產品設計上，往往通過入耳式耳塞、多 Mic 的硬件設計，額外搭配自研算法，打造具有主動降噪功能的 TWS。

像索尼 WF1000XM3 這樣，在主芯片 MT2811 基礎上額外添加降噪芯片 QN1e 的做法是一個特例。另外，華為 FreeBuds 3 在半開放式設計上，針對不同耳道形狀調整降噪信號輸出頻率和強度，實現 15dB 的環境音降噪效果，效果微乎其微，也另當別論。

其他芯片廠商方面，恒玄單芯片方案 BES2300 集成了自家的自適應主動降噪技術；瑞昱最新發布的 TWS+ANC 單芯片方案 RTL8773C 著重優化了主動降噪（ANC）算法，不僅可以集成瑞昱自己的降噪算法，還支持第三方降噪算法；瑞昱另外的 RTL8773B 還支持 Hybrid ANC，號稱降噪效果最高可達 40 dB。

通話降噪方面，蘋果從第一代 AirPods 就支持的通話降噪功能（雙 Mic+加速度傳感器）也是各廠商都在攻克的難題，其中也同樣涉及避開蘋果專利的問題。

大部分方案商和芯片原廠都采用了環境音降噪（ENC）技術，即精準計算佩戴者說話時的方位，保護目標語音的同時去除環境噪音。

高通 cVc 通話軟件降噪技術是目前較為通用的降噪技術，雖然這兩年更新并不多。其技術原理是通過全雙工麥克風消噪算法，抑制背景噪音和通話中產生的回聲。高通 QCC 5100 系列、QCC3026、CSR8670 等也都默認搭載 cVc 降噪技術。

隨著語音信號采集和識別算法的深入優化，通話降噪技術有望在 2020 年有更大的突破。大象聲科在今年推出了單麥、雙麥、或單麥+傳感器的方案，已經成為 TWS 制造商的關注點。

高清音頻編解碼技術：高通、索尼和眾廠商的博弈

于音頻產品而言，高音質的實現是一個攀登珠穆朗瑪峰的過程。在這方面，高通（aptX）、索尼 LDAC、華為（HWA LHDC）都在推動自家高清編解碼協議的普及，但也都有不同程度的限制條件或缺陷。

索尼 LDAC 因編碼流大、延遲高、缺少雙耳同步算法的特征，很少有被 TWS 應用。就算是索尼自家的 WF1000XM3 也并沒有使用 LDAC，為的是避免增加內部信號結構的負復雜度，影響功耗、連接穩定性。

類似 TWS Plus，高通 aptX 系 QCC 專屬，考慮低成本的中低端 TWS 基本不會采用。

在 vivo TWS Earphone 所使用的 QCC5126，采用了 aptX Adaptive 技術，進一步提升音質、低延遲性能。同系的 QCC5121 也搭載該技術。

aptX Adaptive 是一項可動態調節的下一代音頻編解碼技術，可根據設備上播放的內容類型自動調整以提供最佳音頻質量或延遲，同時還考慮外部 RF 環境（額外的無線信號），將音頻壓縮為較小的文件，確保穩定連接，旨在為游戲、影音場景帶來高質量、低延遲無線音頻體驗。

在過去一年積極推進 HWA 之后，華為 HWA 主導的 LHDC 在今年獲得了日本 HiRes Audio Wireless 認證。目前支持 HWA 的接收端設備并不多，包括森海塞爾 IE 80S BT 頸掛式耳機以及小米真無線藍牙耳機 Air 2。

值得注意的是，在發射端方面，從 Android 8.0 開始，就已經開始支持索尼 LDAC、高通 aptX、aptX HD，Android 10 更新了對 LHDC/LHDC-LL（LHDC 的低延遲版本）的支持，避免了高通、索尼獨占，LDAC 延遲的遺憾。

除了高通在芯片端參考設計方案中默認支持 aptX 之外，其他服務于中高端、高仿市場的芯片廠商，考慮到兼容性問題，會在芯片中增加「協助實現 Hi-Res」的功能，設備廠商可自主選擇。包括瑞昱最新的 RTL8773B/RTL8773C、恒玄 BES2300Z 也是通過這樣的方式搭建支持 Hi-Res。

此外，紫光展銳春藤 5882（8K CVSD、16K mSBC 編碼、DAC 96k 采樣）、杰里 AC693N 系列（支持藍牙音樂 EQ 及 EQ 在線調試、原相 PAU16（支持 3D音效開發，10 段 EQ 調節）等，也針對音頻、通話音質做了功夫。

當然，高音質的實現還與音腔設計、降噪處理等方面息息相關。

存儲：支持離線語音交互、關鍵詞的存儲，為智能耳機鋪路

不管是出于增加賣點，還是深度捆綁生態系統的目的，互聯網、手機廠商普遍讓 TWS 產品搭載自家的語音助手，通過 TWS 這一設備載體進一步挖掘云端內容、服務。

類似手機、智能音箱，廠商也在考慮升級 TWS 語音交互體驗。繼低功耗語音喚醒之后，離線語音識別技術成為當下的一個趨勢和熱點，這主要關系到語音采集，以及芯片端增加存儲。

以 vivo TWS Earphones 采用的高通 QCC5126 旗艦芯片為例，相對其他 QCC 同系列芯片，QCC5126 為滿足離線語音交互的需求，加大了芯片內存，用于存儲關鍵詞、支撐運行緩存。

灣里有話說

縱觀這一年 TWS 耳機市場的熱點，大概七八成都在我們去年年底的趨勢預測中覆蓋了，其中又絕大部分與關鍵技術的進步有關。

技術進步將推動芯片/產品從 Cost-down 到 Cost-out，但我們從來不認為，殺價會持續的保持競爭力。更多面向未來的中高端芯片的問世，將推動整個 TWS 市場，持續興奮。

微信號：shenzhenware

主筆、編輯：萊恩 / 深圳灣

審校：陳壹零 / 深圳灣