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在今年 2 月份，OPPO 啟動代號「馬里亞納計劃」，正式加入自研 SoC 芯片戰團。

近日有消息顯示，OPPO 從其關鍵芯片供應商聯發科聘請了多位頂級高管，同時從國內第二大移動芯片開發商紫光展銳招募了眾多工程師，以便在上海建立一支經驗豐富的芯片團隊。

目前 OPPO 已經招募了聯發科前 COO 朱尚祖擔任顧問，另一位曾參與聯發科 5G 智能機芯片開發的高管也將在近期內加入 OPPO。與此同時，OPPO 還接觸了高通、華為海思半導體的技術人才。

對此 OPPO 方面稱，「公司已經具備了芯片相關能力，任何研發投資旨在提高產品競爭力和用戶體驗?！褂袠I內分析師認為，「自研芯片有助于 OPPO 降低對美國供應商的依賴，但這一布局投入很大，且需要經過很長時間才會看到成效?！?/p>

在去年 11 月，一款名為「OPPO M1」的芯片商標通過了 EUIPO（歐盟知識產權局）的批準，不出意外這應該是 OPPO 的首款自研芯片。在「OPPO M1」的商標說明中，有關芯片的介紹是「集成電路芯片、半導體芯片、電腦芯片、多處理器芯片、用于集成電路制造的電子芯片、生物芯片、智能手機、手機和屏幕」，由此可推斷，這是一款用于智能手機的芯片。

另外，在技術研發方面，OPPO 創始人兼 CEO 陳明永在 2019 年 OPPO 未來科技大會上表示，「未來三年，OPPO 在技術方面的總研發投入將達到 500 億，OPPO 將投入最最核心的硬件底層技術，和軟件工程架構的能力，具體將以后再分解?！?/p>

實際上，手機廠商自研 SoC 芯片并不新鮮，從 2014 年起，先后有小米、中興旗下中星微電子宣布自研芯片，以及早已入局的蘋果、華為、三星和 LG。OPPO 的入局，或將再度掀起手機廠商自研芯片的一片熱潮。

編輯：左一 / 深圳灣?