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近日，市場調(diào)研機(jī)構(gòu) CINNO Research 公布的統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，2020 年中國市場智能手機(jī)處理器出貨量為 3.07 億顆，相對 2019 年同比下滑 20.8%。

在中國智能手機(jī)處理器的幾大玩家中，高通的出貨量同比萎縮高達(dá) 48.1%；海思受到美國制裁等因素影響，下半年出貨量受挫，全年同比萎縮 17.5%；而聯(lián)發(fā)科、蘋果則乘勢崛起。

在市場占有率排名方面，聯(lián)發(fā)科在 2020 下半年的市場份額呈現(xiàn)爆發(fā)式增長，市場占有率升至 31.7%，首次成為中國國內(nèi)市場最大的智能手機(jī)處理器廠商。

聯(lián)發(fā)科成功突圍，天璣 800、天璣 720 兩大中端平臺功不可沒。其中，天璣 800 市場份額甚至超過麒麟 820，成為僅次于驍龍 765G 的中端 5G 方案。

聯(lián)發(fā)科出貨量增長離不開國產(chǎn)四大品牌的支持。CINNO Research 數(shù)據(jù)顯示，2020 年 HOVM 四大品牌賣出的 5G 終端中，采用聯(lián)發(fā)科 5G 方案比重高達(dá) 22.6%。整合能力較強(qiáng)的四大品牌在 2020 年分別不同程度地提高了聯(lián)發(fā)科平臺的采購量。這其中既有聯(lián)發(fā)科中端平臺出色的表現(xiàn)，同時不可否認(rèn)的是，美國對華為和海思的一系列制裁動作也迫使各大廠商希望尋求更加多樣化和穩(wěn)定可靠的供應(yīng)來源。

5G 初年，回顧中國智能手機(jī)處理器市場變化，市場格局已從 4G 時代高通一家獨大局面，到 2020 年逐步發(fā)展成海思、高通、聯(lián)發(fā)科三足鼎立格局。

盡管海思遭受美國制裁，市場份額預(yù)計將大幅萎縮，但聯(lián)發(fā)科已從中端市場發(fā)力后重新崛起，再度進(jìn)軍高端市場；蘋果憑借高通基帶，終于獲得 5G 時代入場券后，自研之心未已；三星 Exynos 也借 5G 東風(fēng)，重新在中國市場開辟出一隅之地。中國智能手機(jī)處理器市場迎來的是一個競爭更加激烈的 2021 年。

編輯：曉月 / 深圳灣

數(shù)據(jù)來源：CINNO Research Monthly China Smartphone Sales Report