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高通推出定制版 888 手機和 TWS 耳機,專供不差錢的驍龍發燒友
分別與華碩和 Master & Dynamic 生產
高通自己做手機啦!
這款名為「Smartphone for Snapdragon Insiders」的套裝,包含一臺由華碩(Asus)定制手機、一副由 Master & Dynamic 公司生產的帶有 Snapdragon Sound 音效的 TWS 耳塞、一個保護殼、一個高通快速充電 5.0 電源適配器和兩條充電線。


套裝售價 1500 美元。
高通擁有 160 多萬名「Snapdragon Insiders」用戶,活躍在高通的在線論壇和發燒友社區。這個套裝可以說是為了滿足這些用戶的需求而定制的。
手機的硬件配置:6.78 英寸的三星 AMOLED 大屏幕,分辨率為 2448x1080px,支持 144Hz 高刷新率,大猩猩玻璃保護蓋,支持區域點亮特性。
前置攝像頭在頂部邊框,沒有劉海;后置指紋掃描儀、自發光的驍龍標志和三攝像頭模組。指紋掃描儀采用高通的第二代 3D 聲波傳感器。

攝像頭規格:2400 萬像素前置攝像頭,6400萬像素 f/1.8 的主攝像頭,1200 萬像素 f/2.2 的廣角攝像頭,三倍變焦的 800 萬像素長焦鏡頭。相機將采用高通的 AI 算法,如自動變焦和 AI 物體跟蹤。

內核配置:驍龍 888 芯片組(但不是最新發布的驍龍 888+),512GB 的 UFS 3.1 存儲和 16GB 的 LPDDR5 內存。運行 Android 11 系統。

采用 4000 毫安時的電池,與高通附帶的支持快充充電器兼容,能夠在 30 分鐘內完成 70% 的充電,或在 50 分鐘內完成完全充電。手機重量為 210 克。

高通的手機套裝中還帶有一款印有 Snapdragon Sound 標志的 TWS 耳塞,由 Master & Dynamic 公司生產。

耳塞的外觀設計與 Master & Dynamic 公司以往的耳塞、以及供貨給 LV 的貼牌耳塞基本保持一致,但內部卻是滿滿的高通技術:
內置 QCC5141 主控音頻,高達 24bit 96kHz 的高清碼率,超低延遲,主動降噪,cVc 通話降噪,更穩定的藍牙連接,完全是高通最新的 Snapdragon Sound 音頻技術的集合。

據悉,產品將由華碩生產、銷售,并將于 8 月的某個時候在中國、美國、德國、英國、日本、韓國以及印度上市。
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主筆:曉月
編輯:陳述