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2023-09-12

高通驍龍峰會定檔,全新 Oryon 處理器蓄勢待發(fā)

預(yù)計還將推出驍龍 8 Gen 3 處理器,小米 14 系列首發(fā)搭載。

趕著蘋果秋季發(fā)布會的熱度,高通近日官宣了兩條新聞。

其一為與蘋果續(xù)約,高通 5G 調(diào)制解調(diào)器將繼續(xù)為 2024~2026 年推出的 iPhone 提供服務(wù)。

另外則是公布了自家年度技術(shù)峰會召開的時日及相關(guān)細節(jié)。

今年的驍龍峰會定于 10 月 24~26 日, 地點仍然是夏威夷。而全新的?Oryon 處理器勢必將是本屆峰會的最大看點,據(jù)悉一些由?Oryon 提供支持的設(shè)備最早將在 CES 2024 上亮相。

高通預(yù)計還將在會上發(fā)布采用 4nm 工藝的旗艦平臺 Snapdragon 8 Gen 3 處理器,即將推出的小米 14 系列預(yù)計大概率首發(fā)搭載。

此外,AI 也會是會議的一大主題。

高通公司 CEO Cristiano Amon 表示,本地化 AI 將為手機帶來新的生命。

通過在本地處理 AI 任務(wù),移動設(shè)備可以變得更加高效和靈敏。例如,AI 可用于優(yōu)化電池壽命、提高相機性能和增強語音識別能力。AI 還可以通過學(xué)習(xí)用戶的行為和選擇來個性化用戶體驗,讓人與設(shè)備的交互更加直觀和無縫。

編輯:達達 / 深圳灣

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