3 月 12 日，MemoryS 2025 在深圳盛大開幕，匯聚了存儲行業的頂尖專家、企業領袖以及技術先鋒，共同探討存儲技術的未來發展方向及其在商業領域的創新應用。江波龍董事長、總經理蔡華波先生受邀出席，并發表了題為《存儲商業?綜合創新》的主旨演講，帶來了一系列重磅新品，并分享公司存儲商業模式創新和綜合服務能力的構建。

在 AI 技術加速滲透與可穿戴設備形態迭代的雙重驅動下，存儲作為智能終端的核心樞紐，正成為決定設備性能與用戶體驗的關鍵變量。江波龍憑借在嵌入式存儲領域的深厚積累，以 超強性能、超小型化、全棧定制為技術錨點，深度布局智能穿戴市場，助力推動行業變革。

智能穿戴存儲矩陣擴充，精準切入 AI 可穿戴核心需求

蔡華波先生表示，江波龍憑借綜合、專業的芯片人才，從 2024 年的 eMMC 主控到 2025 年的 UFS 主控，公司不斷豐富自研主控矩陣，核心 IP 自主設計研發，為產品性能帶來了跨越式提升，同時也為客戶提供了更多創新存儲方案的選擇。

超小尺寸 eMMC

可穿戴設備正從「數據記錄者」向「智能決策者」躍遷。健康監測、實時翻譯、AR 交互等場景對設備的存儲性能、功耗控制和體積優化提出了更高要求。7.2mm×7.2mm 是最小尺寸的 eMMC 之一，相較于標準 eMMC 的 11.5mm×13mm，面積減少了約 65%，厚度僅為 0.8mm (max)。產品采用輕量化設計，重量僅為 0.1g（近似值），相較于標準 eMMC 的 0.3g（近似值）下降了近 67%。江波龍超小尺寸 eMMC 的極致尺寸設計，能夠集成更多功能模塊，滿足用戶對智能穿戴設備的多樣化需求。

超薄 ePOP4x

江波龍 ePOP4x 最大厚度僅為 0.6mm (max)，相比上一代 0.8mm 厚度產品減少了近 25%，是當前市場上最薄的 ePOP 產品之一。該產品采用 PoP 封裝方式，將 eMMC 和 LPDDR4x 集成于一體，直接貼裝在 SoC 主芯片上，并提供 32GB+16Gb 和 64GB+16Gb 的市場主流容量組合，實現了 Flash 與 DRAM 的二合一。同時，ePOP4x 采用性能更強的控制器，支持 LDPC 糾錯，能夠滿足不同智能穿戴設備對于存儲空間和運行內存的多樣化需求。

UFS 4.1

自研主控實現滿血性能

基于自研 WM7400 主控，江波龍推出 UFS 4.1，采用國際先進 Foundry 工藝，并融合了 3rd Gen. Prime LDPC 等多項高可靠特性，可同時支持 TLC 和 QLC NAND Flash。該產品采用高性能芯片架構，同時具備更優的 H8 待機功耗及能效比，順序讀取速度高達 4350MB/s，隨機讀寫速度高達 750K / 630K IOPS，容量最高可達 2TB。其「滿血」性能領先業界同類型產品，助力端側 AI 可穿戴產品在復雜應用中實現實時決策，暢享流暢體驗。

通過江波龍元成蘇州封測制造基地的創新封裝工藝，產品 9×13mm 的緊湊尺寸比主流 11.5×13mm 尺寸面積減少 18%，滿足智能穿戴終端輕薄化需求，讓設備的空間利用更具想象力。目前，該產品已在業界多個主流平臺完成兼容性測試。

eMMC Ultra 突破性能瓶頸

eMMC 作為成熟的存儲產品，江波龍通過技術創新使其性能取得新突破，并將其全新定義為 eMMC Ultra。eMMC Ultra 采用超協議設計，搭載 WM6000 自研主控，突破了 eMMC 5.1 標準，帶寬提升 50%，理論速度可達 600MB/s，順序讀寫性能接近 UFS 2.2 64GB 水平，隨機讀寫性能與 UFS 2.2 64GB 水平相當，以更具效益的優勢為智能眼鏡、手表等可穿戴設備的廣泛用戶帶來流暢體驗。

uMCP

復合式存儲的高度集成設計仍有較大的市場潛力。隨著江波龍搭載自研主控的 UFS 4.1、UFS 2.2 產品的推出，搭配 LPDDR4x/5x，結合自有封測能力，能夠很好地實現 uMCP 復合式存儲，滿足智能穿戴應用的不同需求，進一步增強了江波龍在高端嵌入式存儲領域的布局。

存儲出海，全球供應、本地服務

蔡華波先生在演講中詳細介紹了江波龍的存儲出海服務。通過一系列戰略收購和全球布局，公司已成功構建了涵蓋研發、生產到銷售的全鏈條國際化服務體系。

Zilia（智憶巴西）是江波龍在巴西的布局是公司全球化戰略的重要組成部分，擁有 27 年的本地制造經驗，是中南美洲最大的存儲制造商。并購后，Zilia 于 2024 年啟動了江波龍存儲產線，標志著江波龍技術賦能的正式落地。Zilia 的加入不僅使江波龍具備了在美洲本土生產制造存儲產品的能力，還通過整合國內外及第三方供應鏈資源，形成了一個靈活高效、成本優化且能夠滿足多樣化定制需求的全球存儲制造供應鏈網絡。江波龍存儲出海將受益于關稅政策，進一步服務歐洲和美洲市場。

此外，江波龍旗下的國際高端消費類品牌 Lexar（雷克沙）渠道覆蓋全球六大洲 70 多個國家，擁有全球知名的零售伙伴和官方授權店伙伴。在過去三年中，全球銷售能力實現了超過 50% 的復合增長，展現出強勁的高端市場競爭力和品牌影響力。

PTM 綜合創新服務 構建開源存儲商業

AI 的快速普及和技術迭代正在改變行業趨勢，應用端的同質化與產品設計瓶頸已成為行業難題。這促使存儲產業加速轉型升級，以滿足市場對獨特性、定制化存儲的需求。為此，江波龍打造了開放的 PTM 商業模式，向合作客戶開放核心能力，與更多行業伙伴深度協作、優勢互補，驅動聯合創新，引領存儲商業新模式。

PTM 商業模式通過存儲 Foundry 模式，為客戶提供從芯片設計、固件硬件、封裝工藝，再到工業設計、測試制造全方位的存儲 Foundry 服務，有效解決了行業同質化產品和創新瓶頸問題。目前，PTM 模式已覆蓋智能眼鏡、手表等類應用，與行業主流客戶達成合作，滿足市場差異化需求，新模式合作落地成果顯著。

在智造端，經過江波龍持續的運營，元成蘇州采用 ESAT 模式（專品專線定制封測制造服務），成為 PTM 商業模式的封測制造載體。作為江波龍布局的高端封測制造基地，元成蘇州專注于服務國內外 Tier1 品牌客戶，提供增值定制服務。

借助 ESAT 專品專線封測制造服務，江波龍在封裝工藝方面取得了顯著進展，近期發布的智能穿戴存儲 0.6mm 超薄 ePOP4x 和 7.2mm×7.2mm 超小尺寸 eMMC，面積和厚度均實現了突破性精簡。

在 MemoryS 2025 上展示的開源存儲商業模式和綜合創新服務，正是江波龍向半導體存儲品牌企業轉型舉措的集中體現。未來，江波龍將繼續深耕半導體存儲領域，以客戶需求為導向，持續推動商業模式升級，加速創新產品的商業化，并在品牌建設和存儲出海方面不斷發力，為行業創造更多可能。