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DTS+TCB預燒結(jié)銀焊片工藝提高功率器件通流能力和功率循環(huán)能力
使用了GVF預燒結(jié)銀焊片使器件結(jié)溫可以超過200°C。因此，GVF預燒結(jié)銀焊片可以大幅降低功率限額，或者在確保電流相同的情況下縮小芯片尺寸，從而降低電力成本。 SHAREX的預燒結(jié)銀焊片GVF9800（DTS+TCB（Die Top System +Thick Cu Bonding）是結(jié)合了燒結(jié)銀，銅箔和其他材料的一種復合材料，由以下四個部分組成：具有鍵合功能的銅箔；預涂布AS9385系列燒結(jié)銀；燒結(jié)前可選用臨時固定的膠粘劑；保護膜或者承載物。
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