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近日，高通（Qualcomm）再次拓寬其芯片產品線，為智能相機定制了一些列芯片。

據了解，該系列芯片被稱為「視覺智能平臺（Vision Intelligence Platform）」，旨在為智能相機提供 AI 能力、極端低光圖像處理能力、增強圖像穩定表現和視覺效果。該芯片搭載了公司首個采用先進的 10 納米 FinFET 制程工藝打造、專門面向物聯網（IoT）的系統級芯片（SoC）系列。

這一系列中的前兩款芯片分別是 QCS605 和 QCS603（與驍龍 600 系列沒有關系），支持 4K 視頻拍攝、360 度視頻拼接、WQHD 顯示屏、以及動態視頻中的瞬間捕捉，適用于任何具備密集圖像處理功能的相機，如：運動相機、安全攝像頭、360 度全景相機甚至機器人等。

該視覺智能平臺集成 Qualcomm 人工智能引擎 AI Engine。通過該人工智能平臺和驍龍神經處理引擎軟件框架，該視覺智能平臺可為深度神經網絡推理提供高達每秒 2.1 萬億次運算（TOPS）的計算性能，與一些其它領先的可選解決方案相比提升超過兩倍。

QCS605 和 QCS603 采用了 10 納米 FinFET 制程工藝打造，集成了基于 ARM 的多核 CPU、向量處理器、GPU，以及高通最先進的圖像信號處理器和人工智能引擎。而整個視覺智能平臺還包括了攝像頭處理軟件、機器學習與計算機視覺軟件開發工具包。平臺支持最高 4K@60FPS 或 5.7K@30fps 視頻，還有可防止高動態范圍視頻出現「疊影」效果的交錯式 HDR、電子穩像、畸變校正、降噪、色差校正，以及硬件運動補償時域濾波等功能。

目前，該系列的兩款芯片正在出樣，包括多個 SKU 以滿足對技術和成本的不同需求。Qualcomm Technologies 與領先的攝像頭 ODM 廠商華晶科技合作提供的、基于 QCS605 的 VR 360 度攝像頭參考設計現已面市，基于 QCS603 的工業級安防攝像頭參考設計預計將于 2018 年下半年面市。