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解決方案
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2019-11-06
聲智 x 全志 AI 語(yǔ)音模組:離在線混合,集成全棧語(yǔ)音交互技術(shù)
軟硬結(jié)合,強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手,共推家居智能化。
11 月,聲智科技與全志科技聯(lián)合推出離在線語(yǔ)音混合模組,基于全志 R328 芯片,結(jié)合聲智語(yǔ)音交互技術(shù),封裝成一套完善的離在線混合語(yǔ)音模組,為 IoT 領(lǐng)域帶來(lái)一整套可量產(chǎn)智能升級(jí)方案。

模組核心功能:
- 提供 2 麥、4 麥以及 8 麥等多種靈活的麥克風(fēng)陣列設(shè)計(jì);
- 集成噪聲抑制、回聲消除、聲源定位等 AI 算法;
- 支持遠(yuǎn)場(chǎng)語(yǔ)音喚醒、遠(yuǎn)場(chǎng)語(yǔ)音識(shí)別、遠(yuǎn)場(chǎng)語(yǔ)音合成、自然語(yǔ)言處理、離線命令詞喚醒等能力;
模組優(yōu)勢(shì):
- 語(yǔ)音算法方面:通過(guò)回聲抵消、噪聲抑制、聲源定位、混響消除、波束賦形等算法解決真實(shí)應(yīng)用環(huán)境中的噪聲干擾,同時(shí)支持喚醒詞定制化。
- 語(yǔ)音交互方面:接入全棧語(yǔ)音通路,涵蓋麥克風(fēng)陣列、降噪喚醒、離線命令詞識(shí)別、語(yǔ)音識(shí)別、語(yǔ)音合成等全鏈條智能交互。同時(shí)搭載聲智科技 SoundAI Azero 智能操作系統(tǒng),在全棧語(yǔ)音交互技術(shù)能力基礎(chǔ)上集成了信息查詢、影音娛樂(lè)、IOT 控制等 200+ 項(xiàng)常用技能與服務(wù)。并提供簡(jiǎn)單好用的語(yǔ)音技能開發(fā)工具和一站式智能語(yǔ)音軟硬件方案,可以降低行業(yè)應(yīng)用的開發(fā)難度和使用門檻,快速滿足不同用戶和行業(yè)群體的個(gè)性化需求。
- 開發(fā)支持方面:同步上線 SoundPi Mini Board(軟硬一體化開發(fā)板)。SoundPi Mini Board 可為開發(fā)者和中小企業(yè)客戶提供低成本的語(yǔ)音進(jìn)入門檻,可簡(jiǎn)單快捷地進(jìn)行智能語(yǔ)音產(chǎn)品的開發(fā)與應(yīng)用。
- 行業(yè)應(yīng)用方面:針對(duì)生態(tài)客戶、行業(yè)客戶、運(yùn)營(yíng)商和白電客戶等不同需求推出了前端 SDK 版、系統(tǒng)版、運(yùn)營(yíng)商定制版、亞馬遜 AVS 定制版、白電離在線混合版、國(guó)內(nèi)生態(tài)定制版等六大版本,可根據(jù)實(shí)際需要靈活選擇對(duì)應(yīng)方案。
模組適用設(shè)備:
智能音箱、白電、會(huì)議機(jī)、攝像頭、平板等多種設(shè)備。
附:全志 R328 芯片

全志 R328 芯片是一款智能語(yǔ)音專用處理器,該芯片采用 A7 1.2G 雙核設(shè)計(jì),內(nèi)置高性能 3 路 ADC、8 路 DMIC,內(nèi)置 64MB/128MBDDR 不同容量版本,內(nèi)置 EQ 調(diào)節(jié)、音效算法,豐富數(shù)字音頻輸入輸出接口和靈活的麥克風(fēng)陣列接口。同時(shí)該芯片采用 28nm 制程工藝,mad-vad,芯片體積小,具有低功耗、低發(fā)熱特性。