低功耗 WiFi 連接、192kHz 無損音頻傳輸，第一代高通 S7、S7 Pro 音頻平臺發布
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低功耗 WiFi 連接、192kHz 無損音頻傳輸，第一代高通 S7、S7 Pro 音頻平臺發布
附報告【2023 音頻產品使用現狀調研報告】下載
高通推 XR 新平臺，不與蘋果比拼，Meta 新眼鏡雙首發搭載
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第二代驍龍 XR2 加速 VR/MR 終端普及，第一代驍龍 AR1 專為智能眼鏡打造
瑞聲科技多款光學產品亮相中國光博會，全鏈路光波導解決方案助力 XR 行業發展
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瑞聲科技多款光學產品亮相中國光博會，全鏈路光波導解決方案助力 XR 行業發展
AAC 攜手 Dispelix 向行業提供了從設計到生產完整的刻蝕光柵方案，支持定制設計開發光波導、產品全鏈路加工測試。
藍牙技術聯盟推出 Auracast 廣播音頻，第一家蓋章的耳機廠商是？
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藍牙技術聯盟推出 Auracast 廣播音頻，第一家蓋章的耳機廠商是？
作為 LE Audio 功能特性的一部分，Auracast 廣播音頻將在未來幾個月內上線應用。
高通推出全新無線 AR 智能眼鏡參考設計，搭載驍龍 XR2 平臺
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高通推出全新無線 AR 智能眼鏡參考設計，搭載驍龍 XR2 平臺
劃重點：無線分離式處理架構，延遲小于 3 毫秒，外形縮小 40%，重量分布更加均衡
高通推出驍龍 8+ 和驍龍 7 移動平臺，擴大在旗艦和高端 Android 市場的領先優勢
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高通推出驍龍 8+ 和驍龍 7 移動平臺，擴大在旗艦和高端 Android 市場的領先優勢
OPPO Reno8 Pro 將于 5 月 23 日全球首發第一代驍龍 7 移動平臺
出門問問推出 M510 無線音頻芯片，集成 TicHear 算法，適用于耳機、音箱、會議盒子
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出門問問推出 M510 無線音頻芯片，集成 TicHear 算法，適用于耳機、音箱、會議盒子
繼問芯 A1 芯片模組后，又一軟硬結合芯片方案，目前已有客戶量產。
高通推出下一代旗艦智能手機芯片驍龍 8，小米官宣首發
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高通推出下一代旗艦智能手機芯片驍龍 8，小米官宣首發
支持 30FPS 的 8K HDR 視頻拍攝，前置攝像頭增加永遠在線的 ISP，內置徠卡濾鏡，支持鼾聲監測等。
聆思新一代 AIoT 芯片 CSK6000 發布，三核異構架構，算法及工具鏈雙雙升級
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聆思新一代 AIoT 芯片 CSK6000 發布，三核異構架構，算法及工具鏈雙雙升級
還發布了 CSK6000 系列可量產級開發板，可快速應用于多個場景。
CPU + NPU + VPU 已成為過去，吳雄昂要用 XPU 引領新的算力革命
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安謀科技啟用「核芯動力」新品牌，雙輪驅動加速下一代 XPU 融合計算平臺落地
