近日，出門問問宣布推出面向無線音頻，具有高性能計算的 M510 系列芯片。

該芯片于 2021 年正式立項，是繼出門問問推出問芯 A1 芯片模組后，又一軟硬結合芯片方案，目前已有客戶量產。

M510 系列芯片內置性能更強的 DSP 內核、更高主頻的 MCU，并支持無線連接能力。同時具有 768Kbyte SRAM 及多種 Flash 容量配置，超低功耗設計、豐富的 IO 口。

軟件算法上，M510 系列芯片集成了 TicHear 算法方案，包括智能場景識別、包括通話降噪 ENC、語音端點檢測 VAD、熱詞喚醒（Hotword）及快捷口令（Quick commands）、回聲消除 AEC、波束形成 BF、噪聲抑制 NS、神經網絡降噪、風噪抑制 WNR、自動增益控制 AGC，動態范圍控制DRC，均衡器EQ，長文本轉寫等。

M510 系列芯片核心參數：

• 效能比更高 DSP：CEVA Voice X2 達 300MHz；
  
• 更高主頻 MCU：Arm cortex-m3 32Bit 達 200MHz；
  
• 豐富的連接藍牙 5.2 classic and BLE； RF PA 達 11dB ，接受端靈敏度達 -90dB；
  
• 支持更多協議，2.4G 私有協議、支持 OPUS 和 LC3 解壓縮算法；內置丟包補償及平滑等算法；
  
• 更多內存：768Kbyte SRAM，內置多種 Flash 容量配置；
  
• 更多 IO 接口：IIS IIC SPDIF USB UART SPI QSPI ADC 等；
  
• 電源簡單：單電源輸入，支持冷啟動，先進 28nm 制成，1M@45uw；
  
• 安全可靠：支持安全啟動，加解密引擎 ；
  
• 內置豐富神經網絡算子；
  
• 高度集成：
  

a. PMU IC 包含 DC-DC、LDO 、充放電及電量計

b. 多路 Audio CODEC，ADC、DAC 的 SNR 都達 100dB 以上

c. 內置多種傳感器模塊

• 平臺豐富：支持 FreeRTOS/LiteOS 等

M510 系列芯片應用方案：

目前，M510 系列芯片可在諸多解決方案中實際應用。

• 無線智能語音類算法解決方案：支持語音端點檢測 VAD、熱詞喚醒（Hotword）及快捷口令（Quick commands）、AEC、TTS應答等；
  
• 智能場景識別類算法解決方案：支持玻璃聲、嬰兒哭泣、風噪檢測等場景識別算法；
  
• 音效類算法解決方案：支持多級混響、多級變聲，低音加重、空間音效、3D 音效、頭部追蹤等算法；
  
• 會議盒子算法解決方案，支持 1～4 麥克風陣列、回聲消除 AEC、波束形成BF 、聲源定位 DOA 、混響抑制、噪聲抑制 NR、 自動增益控制 AGC，動態范圍控制DRC，長文本轉寫等算法；

• HiFi（48KHZ）無線麥解決方案：支持 1TO1 和 1TO2 無線麥、多麥智能降噪、多級混響、多級變聲、自動增益控制 AGC、動態范圍控制 DRC 等算法；
  

• 神經網絡降噪方案：適用于多種噪聲場景，為嵌入式設備設計的小尺寸深層神經網絡，可以消除穩態和非穩態的各類噪聲，帶來更清晰的語音增強效果；
  

基于以上功能及應用技術，M510 系列芯片可適用于：HiFi 智能會議盒子（2.4G）、HiFi 無線麥（2.4G）、HiFi 桌面麥（2.4G）、HiFi 游戲耳機（2.4G）、HiFi 話務耳機（2.4G）、藍牙智能會議盒子、藍牙 AI 話務耳機類、藍牙 AI 騎行耳機類、藍牙智能音箱類、智能家居類產品等具體產品。

編輯：達達 / 深圳灣