聯(lián)發(fā)科推出天璣 9400 芯片，助力廠商打造完全體 AI 手機
產(chǎn)品資訊
#聯(lián)發(fā)科
#天璣
陳述
2024-10-15
聯(lián)發(fā)科推出天璣 9400 芯片，助力廠商打造完全體 AI 手機
強芯高效帶來非凡的智能體化 AI 體驗
蘋果首款 AI 硬件搭載 M4 首發(fā) iPad Pro? 是清庫存的把戲，還是 WWDC 的預(yù)演？
行業(yè)觀察
蘋果首款 AI 硬件搭載 M4 首發(fā) iPad Pro? 是清庫存的把戲，還是 WWDC 的預(yù)演？
新 iPad Pro 將首次采用 OLED 屏幕，但芯片選型有爭議
出門問問推出 M510 無線音頻芯片，集成 TicHear 算法，適用于耳機、音箱、會議盒子
解決方案
出門問問推出 M510 無線音頻芯片，集成 TicHear 算法，適用于耳機、音箱、會議盒子
繼問芯 A1 芯片模組后，又一軟硬結(jié)合芯片方案，目前已有客戶量產(chǎn)。
Ambarella 展示 5nm AI 視覺處理器，支持 8K 60fps 數(shù)據(jù)流 | CES 2021
產(chǎn)品資訊
Ambarella 展示 5nm AI 視覺處理器，支持 8K 60fps 數(shù)據(jù)流 | CES 2021
可外接 14 個圖像傳感器，圖像處理性能強悍
杭州國芯科技完成數(shù)億元 C 輪融資，繼續(xù)深化 AI 芯片研發(fā)
最新動態(tài)
杭州國芯科技完成數(shù)億元 C 輪融資，繼續(xù)深化 AI 芯片研發(fā)
圍繞「AI + 人、家、車」的深度應(yīng)用融合
地平線發(fā)布征程 3 車規(guī)級 AI 芯片，征程 5 已在研發(fā)中
解決方案
地平線發(fā)布征程 3 車規(guī)級 AI 芯片，征程 5 已在研發(fā)中
搭載征程 2 的 A 級純電 SUV 奇瑞新能源螞蟻業(yè)已上市
在可穿戴設(shè)備上跑 AI，國芯解決了讓你頭疼的功耗和成本問題
行業(yè)觀察
在可穿戴設(shè)備上跑 AI，國芯解決了讓你頭疼的功耗和成本問題
國芯首款超低功耗可穿戴 AI 芯片 GX8002 發(fā)布，打開 AI 在可穿戴領(lǐng)域的新世界
華米首屆 AI 創(chuàng)新大會：發(fā)布「黃山 2 號」可穿戴芯片、AI 心率引擎全新升級
最新動態(tài)
華米首屆 AI 創(chuàng)新大會：發(fā)布「黃山 2 號」可穿戴芯片、AI 心率引擎全新升級
全面推進云+端+芯戰(zhàn)略，發(fā)力健康醫(yī)療產(chǎn)業(yè)
全志科技帶屏音箱 AI 芯片 R818，在 AI 算力、音視頻上提供更多支持
解決方案
全志科技帶屏音箱 AI 芯片 R818，在 AI 算力、音視頻上提供更多支持
市場火熱、巨頭持續(xù)加碼，R818 發(fā)布是否可占據(jù)市場？
瑞芯微 RK18 系列加持百度飛槳，全力深化 AI 算力
解決方案
瑞芯微 RK18 系列加持百度飛槳，全力深化 AI 算力
芯片適配飛槳開源深度學(xué)習(xí)平臺，將能為端側(cè) AI 提供更強勁算力
中科藍訊 x 阿里平頭哥：共研物聯(lián)網(wǎng)芯片，全面用于 TWS 耳機、藍牙音箱
最新動態(tài)
中科藍訊 x 阿里平頭哥：共研物聯(lián)網(wǎng)芯片，全面用于 TWS 耳機、藍牙音箱
目前已啟動研發(fā)一款智能語音芯片，預(yù)計明年出貨量超 3000 萬套。
啟英泰倫推出電梯智能語音解決方案，助力「非接觸式」防疫
解決方案
啟英泰倫推出電梯智能語音解決方案，助力「非接觸式」防疫
基于啟英泰倫自主研發(fā)的語音 AI 芯片，并針對電梯特有的轎廂環(huán)境進行了語音算法優(yōu)化。
云知聲與億咖通科技合資公司芯智科技成功流片首款車規(guī)級全棧語音 AI 芯片
最新動態(tài)
云知聲與億咖通科技合資公司芯智科技成功流片首款車規(guī)級全棧語音 AI 芯片
該芯片將于今年一季度上車驗證，并計劃于年底準備量產(chǎn)
百度昆侖 AI 芯片明年量產(chǎn)，采用三星 14nm 工藝生產(chǎn)
最新動態(tài)
百度昆侖 AI 芯片明年量產(chǎn)，采用三星 14nm 工藝生產(chǎn)
百度首款用于云計算和邊緣計算的昆侖 AI 芯片已經(jīng)完成研發(fā)，將于明年初量產(chǎn)。
寒武紀發(fā)布其首款面向邊緣計算領(lǐng)域 AI 芯片思元 220
最新動態(tài)
寒武紀發(fā)布其首款面向邊緣計算領(lǐng)域 AI 芯片思元 220
繼思元 220 的發(fā)布，實現(xiàn)了其云、邊、端全面覆蓋。
地平線旭日二代發(fā)布：做芯片只是過渡，不是終局
最新動態(tài)
地平線旭日二代發(fā)布：做芯片只是過渡，不是終局
在 10 月 29 日地平線科技舉辦的旭日二代芯片發(fā)布會上，我們也更深刻感受到了這波主旋律下的序曲。
星宸科技發(fā)布軒轅、越影、降龍三大系列 AI 芯片，發(fā)力智能家居、智能車載
解決方案
星宸科技發(fā)布軒轅、越影、降龍三大系列 AI 芯片，發(fā)力智能家居、智能車載
10 月 27 日，星宸科技（SigmaStar）在深圳 2019 新產(chǎn)品發(fā)布會上發(fā)布了旗下三大 AI 芯片新品。
