2025 年,Arm 架構將占據(jù)超過 40% 的 PC 和平板整體出貨量和 50% 頭部超大規(guī)模云服務提供商算力。
預計到 2025 年底,全球將有超過 1000 億臺具備 AI 能力的 Arm 設備。
vivo X200 系列全球首發(fā)搭載了聯(lián)發(fā)科最新一代旗艦 SoC 天璣 9400,這是一款采用 3nm 工藝制造的芯片,集成了 291 億個晶體管,性能強勁同時功耗更低。
不僅在算力、精度、靈活性等方面進行了大幅提升,還針對車載、邊緣計算等應用場景進行了專門優(yōu)化,為新興領域不斷迭代的計算需求提供更為完善的解決方案。
基于 Cortex A/R 架構,并可支持未來 Arm 安全架構
基于 Arm Cortex-M 的芯片出貨量達創(chuàng)紀錄的 44 億顆
公司秉承信念與承諾,支持安謀中國公司以及其員工,持續(xù)推動中國半導體產業(yè)的創(chuàng)新與發(fā)展。
灣里對話:Sonos、云知聲、Rokid、思必馳、全志科技
協(xié)助部署開放、具可交互操作性與云端原生的 5G 技術。
將 Arm 中國首款自主 AIPU 集成在全志科技 R329 芯片上,將會為智能音箱市場帶來怎樣的變化?
未來設備將實現(xiàn)在沒有云連接的情況下運行 AI 運算,提高 AI 使用的隱私性和速度。
下一代 nRF5 系列芯片中的首個成員