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11 月 21 日，一年一度的 Arm Tech Symposia 技術(shù)大會在深圳圓滿舉辦。

Arm 在本次大會上深入探討了 AI 對計算的需求，并分享了如何通過硬件、軟件、生態(tài)系統(tǒng)三大核心助力合作伙伴更好地把握 AI 的發(fā)展機遇。

通過采用系統(tǒng)級設計思維，Arm 專注硬件與軟件協(xié)同優(yōu)化，面向不同應用市場推出計算子系統(tǒng) (CSS)，擴展底層技術(shù)并鞏固 AI 計算需求。與此同時，Arm 持續(xù)投資創(chuàng)新軟件技術(shù)，為全球 2000 萬開發(fā)者提供從云到端的高效、易用、無縫開發(fā)體驗。此外，Arm 還通過包括全面設計 (Arm Total Design) 在內(nèi)的眾多生態(tài)項目，協(xié)助合作伙伴加速產(chǎn)品上市進程。

會上，Arm 終端事業(yè)部產(chǎn)品管理副總裁 James McNiven 在深圳場的大會主題演講中強調(diào)：

Armv9 作為 Arm 最新的技術(shù)架構(gòu)，推出伊始便是為支撐 AI 計算而設計，并持續(xù)迭代更新，通過 SVE、SVE2、SME 等關(guān)鍵技術(shù)，Arm 以架構(gòu)創(chuàng)新和強大的軟硬件協(xié)同能力不斷優(yōu)化移動端 AI 體驗，賦能開發(fā)者實現(xiàn)卓越的 AI 性能。

今年，Arm 發(fā)布了面向消費電子設備的全新計算子系統(tǒng) Arm終端計算子系統(tǒng)（CSS），其集成了 Armv9.2 CPU、Arm Immortails、Arm Mail GPU，并且首次對終端設備提供 3nm 工藝的 CPU、GPU 物理實現(xiàn)。

Armv9.2 CPU 基于 Armv9 架構(gòu)設計，包括 Cortex-X925、Cortex-A725 和 Cortex-A520 CPU，其中主核 Cortex-X925 最高主頻可達 3.6GHz，性能較上代提升 36%，AI 推理性能提升 59%。

效率核心 Cortex-A725 性能較上代提升了 35%，能效提升25%。

新的 Arm Immortalis GPU 圖形性能則提高了 37%。

應用范圍包括手機、AIPC、車、IoT 等多領域。

開創(chuàng)性推出的軟件庫 Arm KleidiAI，則可以進一步提升 AI 在 Arm CPU 上的性能，并支持 Neon、SVE2 和 SME2 等關(guān)鍵 Arm 架構(gòu)功能。

值得一提的是，KleidiAI 還集成了 Tensorflow、PyTorch、MediaPipe 等 AI 框架，對 Meta Llama 3、Phi-3 等模型進行了性能優(yōu)化，并且采用了兼容設計方案。

在 Arm Tech Symposia 大會上，Arm 就宣布與騰訊合作，將 Arm KleidiAI 技術(shù)融入騰訊混元自研的 Angel 機器學習框架。

此項技術(shù)成果將首先落地騰訊旗下的多款應用，預計將惠及騰訊的龐大的用戶群體，為他們帶來更優(yōu)質(zhì)的使用體驗。

借助 KleidiAI 的良好系統(tǒng)生態(tài)適應性，未來騰訊團隊將能夠在包括 Android 和 Windows 在內(nèi)的所有主流操作系統(tǒng)上測試 KleidiAI。

會議期間，還有 vivo、廣汽集團嘉賓與 Arm 高管針對各自行業(yè)未來的探討與展望。

vivo 產(chǎn)品線總經(jīng)理韓伯嘯：

AI 勢必會重構(gòu)人與設備的交互形式，我們所做的一切都是要讓 AI 服務于人。作為 vivo 推出的年度旗艦，vivo X200 系列全系首發(fā)了基于第二代全大核架構(gòu)的天璣 9400 平臺，搭載 Arm 最新一代的 Cortex-X925 超大核，實現(xiàn)了 PC 級別的 CPU 性能。此外，vivo 與 Arm 持續(xù)深化合作，于今年成立了聯(lián)合實驗室，分別發(fā)揮各自在用戶理解和技術(shù)賦能領域的優(yōu)勢，為用戶帶來卓越的 AI 體驗。

廣汽汽車集團汽車工程研究院車載軟件專業(yè)總師廖磊：

軟件定義汽車 (SDV) 正引領車載軟件研發(fā)模式向平臺化、靈活化、敏捷化及差異化方向邁進。SDV 的實現(xiàn)依賴于研發(fā)模式、軟件架構(gòu)與開發(fā)工具三者的緊密結(jié)合。然而，受限于硬件與供應商，加之開發(fā)驗證周期長，SDV 在適配和部署于不同硬件平臺上面臨挑戰(zhàn)。因此，創(chuàng)新的軟件架構(gòu)顯得尤為重要。SDV 的軟件架構(gòu)能夠?qū)崿F(xiàn)軟硬件解耦，基于平臺實現(xiàn)快速適配與迭代，并通過低代碼開發(fā)、虛擬化驗證等工具，為用戶打造卓越的出行體驗。

最后，Arm 會上透露，迄今為止合作伙伴基于 Arm 架構(gòu)的芯片出貨量已超過 3000 億顆，這一龐大的市場基礎使 Arm 能夠支持各種 AI 技術(shù)領域的發(fā)展。從傳感器、智能手機，到工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、汽車和數(shù)據(jù)中心，Arm 架構(gòu)已成為未來 AI 計算的基石。

預計到 2025 年底，全球?qū)⒂谐^ 1000 億臺具備 AI 能力的 Arm 設備。

編輯：達達 / 深圳灣