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vivo X200 系列全球首發(fā)搭載了聯(lián)發(fā)科最新一代旗艦 SoC 天璣 9400，這是一款采用 3nm 工藝制造的芯片，集成了 291 億個晶體管，性能強勁同時功耗更低。
CPU 采用了 PC 級 Arm v9 架構(gòu)，IPC 提升了 15%。其中包括：1 個主頻高達(dá) 3.62GHz 的 Cortex-X925 超大核，3 個主頻為 3.3GHz 的 Cortex-X4 超大核，4 個 2.4GHz 的 Cortex-A720 大核。
GPU 集成了 12 核的 Immortalis-G925 GPU，峰值性能相比上一代提升 41%，功耗降低 44%。首發(fā)支持 3A 級光追技術(shù) OMM 超光影引擎。支持 Arm 精銳超分（Arm ASR）技術(shù)。

在 10 月 14 日水立方召開的 vivo X200 系列發(fā)布會上，Arm 執(zhí)行副總裁兼首席商務(wù)官 Will Abbey 揭秘了 X200 性能體驗大幅提升的秘密。

在今年早些時候，Arm 和 vivo 成立聯(lián)合實驗室，展開深層次的技術(shù)合作。Arm 與 vivo 及聯(lián)發(fā)科技緊密合作，攜手針對去年推出的「全大核」架構(gòu)進(jìn)行升級。

今年，搭載第四代 Armv9 架構(gòu) X 核心（Arm Cortex-X925）的 Arm 計算平臺，為 CPU 集群的計算能力帶來前所未有的飛躍。

新一代 Armv9 CPU 集群為安卓智能手機、個人電腦（PC）和筆記本電腦等設(shè)備提供了極致的性能和用戶體驗。它為實際應(yīng)用帶來全面的改進(jìn)，這是基于該集群中的每個 CPU 組件，廣泛覆蓋了真實用例和工作負(fù)載。它為主流設(shè)備和日常用戶帶來了更高的性能和更強大的人工智能 (AI) 能力，使關(guān)鍵用戶體驗指標(biāo)提升了 30%。

Cortex-X925 專為先進(jìn)的 3nm 工藝節(jié)點進(jìn)行優(yōu)化，是 Arm 迄今為止最強大的 Cortex-X CPU，帶來相比前代令人驚艷的 15% IPC 性能（每時鐘周期指令數(shù)）提升。這意味著，此次 CPU 性能的 IPC 提升幅度是歷代年度同比性能提升幅度的 1.5 倍。

憑借這些提升，Arm 正將 PC 級別的性能引入各位手中的智能手機。

Arm、vivo 與聯(lián)發(fā)科技攜手進(jìn)行了大量的研究，旨在找出實際使用場景中 CPU 性能的瓶頸所在。其中一個關(guān)鍵共識是，緩存設(shè)計在快速無縫地加載和運行應(yīng)用程序中扮演著關(guān)鍵角色。在聯(lián)發(fā)科技的天璣 9400 平臺中，Cortex-X925 的超低延遲私有 L2 緩存增大至 2MB，同時低延遲的共享 L3 緩存也有極大提升。

在提升用戶體驗方面，Arm 與 vivo 的合作主要集中在軟硬件的協(xié)同優(yōu)化，力求實現(xiàn)最佳性能，如極大提升網(wǎng)頁應(yīng)用的響應(yīng)速度。終端用戶將能在 vivo X200 系列上感受到這些改進(jìn)。

Arm 與 vivo 在 X200 上的合作不僅限于 CPU 層面。今年，聯(lián)發(fā)科技與 vivo 在其產(chǎn)品中采用 Arm 的最新旗艦 GPU——Arm Immortalis-G925，這是 Arm 性能最強、效率最高的 GPU。

通過 Arm、聯(lián)發(fā)科技和 vivo 的緊密合作，Arm Immortalis GPU 將為消費者帶來令人驚嘆的視覺效果及更加沉浸式、更持久的游戲體驗。

展望未來，Arm 和 vivo 已經(jīng)明確了可以通過聯(lián)合實驗室合作的多個技術(shù)領(lǐng)域，從而進(jìn)一步刷新 vivo 用戶的體驗，包括不斷提升能效和 AI 能力，并確保 Arm 未來的計算平臺能更好地貼合 vivo 的用戶場景。

編輯：曉月 / 深圳灣