Arm 助力 vivo X200 系列性能體驗(yàn)大幅提升
前沿技術(shù)
Arm 助力 vivo X200 系列性能體驗(yàn)大幅提升
vivo X200 系列全球首發(fā)搭載了聯(lián)發(fā)科最新一代旗艦 SoC 天璣 9400，這是一款采用 3nm 工藝制造的芯片，集成了 291 億個(gè)晶體管，性能強(qiáng)勁同時(shí)功耗更低。
榮耀平板 V7 Pro 將首發(fā) MediaTek 迅鯤1300T，6nm 制程，八核架構(gòu)
解決方案
#聯(lián)發(fā)科技
#平板電腦
周全
2021-08-11
榮耀平板 V7 Pro 將首發(fā) MediaTek 迅鯤1300T，6nm 制程，八核架構(gòu)
MediaTek 迅鯤? 系列平臺(tái)是近年 MediaTek 在計(jì)算芯片領(lǐng)域的重要業(yè)務(wù)布局
聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣 920 和天璣 810 兩款 5G 移動(dòng)芯片，均為 6nm 制程
解決方案
#聯(lián)發(fā)科技
#移動(dòng)芯片
周全
2021-08-11
聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣 920 和天璣 810 兩款 5G 移動(dòng)芯片，均為 6nm 制程
采用 MediaTek 天璣 920 和天璣 810 的終端設(shè)備預(yù)計(jì)將于 2021 年第三季度在全球上市
聯(lián)發(fā)科技即將發(fā)布 6nm 制程的 5G 芯片，全年目標(biāo)營(yíng)收超過(guò) 100 億美元
最新動(dòng)態(tài)
#聯(lián)發(fā)科技
#5G芯片
周森森
2020-11-11
聯(lián)發(fā)科技即將發(fā)布 6nm 制程的 5G 芯片，全年目標(biāo)營(yíng)收超過(guò) 100 億美元
成為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中展現(xiàn)戰(zhàn)略影響力且備受尊崇的公司，指日可待！
沒(méi)有更多了
