傳聯發科將推新款高端手機芯片,或采用 5nm 工藝

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2020-11-11
聯發科技即將發布 6nm 制程的 5G 芯片,全年目標營收超過 100 億美元
成為全球半導體產業中展現戰略影響力且備受尊崇的公司,指日可待!
11 月 11 日凌晨消息,聯發科技舉行了一場線上全球媒體溝通會,公布了第三季度財報。
報告顯示,聯發科第三季度實現營收新臺幣 972.75 億元(約合人民幣 227.82 億元),同比增長 44.7%%;實現凈利新臺幣 133.67 億元(約合人民幣 31.3 億元),同比增長 93.7%。
在營收方面,聯發科技第三季度已經實現了創紀錄的季度收入和利潤。今年公司目標營收是超過 100 億美元,預估研發投入將會超過 25 億美元。
2019 年,聯發科技推出了面向 5G 市場的天璣系列。預計 2020 年將出貨超過 4500 萬套天璣系列芯片。聯發科技的 5G 在 2020 年覆蓋了北美、歐洲、中東、中國、東南亞、澳洲等地區和國家,預計 2021 年將增加南美、非洲、東歐、俄羅斯、印度、日韓等地區。
同時,聯發科技宣布即將發布一顆 6nm 制程工藝的 5G 芯片,CPU 采用 Arm Cortex-A78 核心設計,主核最高頻率 3.0 GHz。
編輯:周森森 / 深圳灣