聯發科首發 8K 智能電視芯片 S900，支持邊緣 AI 運算
大樹
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2019-07-09
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2019-11-11
聯發科首款 7nm 制程的 5G 芯片 MT6885 最新曝光，將于 11 月 26 日正式發布
此次曝光了一張芯片諜照，以及發布時間。
隨著 11 月 26 日聯發科（MTK）發布會時間的臨近，其基于 7nm 制程的 5G 芯片有了新的曝光。此前在臺北國際電腦展上，聯發科就發布了其旗下首款多模 5G 移動平臺，并聲稱將于 2019 年第三季度向主要客戶提供該 5G 移動平臺樣片。
據介紹，該款多模 5G 系統單芯片（SoC）采用 7nm 工藝制造，內置 5G 調制解調器 Helio M70，并且基于 ARM 最新發布的 Cortex-A77 CPU 和 Mali-G77 GPU，以及聯發科技獨立 AI 處理單元 APU，采用節能型封裝，具有低功耗、傳輸速率高的特點。
該款多模 5G 移動平臺適用于 5G 獨立與非獨立（SA/NSA）組網架構 Sub-6GHz 頻段，支持從 2G 到 4G 各代連接技術，以便現有網絡在全球 5G 在完成布署之前仍可接入。
據悉，基于聯發科 5G 芯片的手機將于 2020 年一季度上市，聯發科也將推出中端和低端的 5G 芯片產品以滿足手機廠商的市場需求。
編輯：森林木 / 深圳灣
