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泰凌微電子正式推出了基于 RISC-V 的全新 Telink TLSR 9 系列高性能 SoC 芯片，將主要適用于可穿戴設備和各類 IoT 應用產品。

Telink TLSR 9 系列集成了 32 位 RISC-V MCU，標配版本最高運行速度達 96MHz，支持 5 級流水線，計算能力達 2.59 DMIPS/ MHz，CoreMark 跑分 3.54/MHz，此外還集成了 DSP 擴展指令以及浮點運算模塊，便于音頻算法和 Sensor 算法的開發。

部分 TLSR 9 系列芯片還內置高性能的 AI 引擎，支持 DNN、LSTM、RNN 等多種神經網絡的優化運行，也可以支持矢量線性代數運算的加速，可提升音頻和信號處理能力，支持包括語音喚醒、關鍵詞識別、心率檢測、傳感器融合等功能，有利于低功耗智能邊緣設備設計。

SoC 配有 256KB SRAM 和 1MB~2MB Flash，將無線音頻和可穿戴產品所需的特性和功能整合到其中，高配版本將包含更多的硬件資源用于對這些產品的支持。

連接方面，TLSR 9 系列支持包括藍牙 5.2 在內物聯網標準和行業聯盟規范，包括基本速率（BR），增強速率（EDR），低功耗（LE），長距離（Long Range），多天線室內定位（AoA/AoD）和 BLE Mesh，Zigbee 3.0，HomeKit，6LoWPAN，Thread 和 2.4 GHz 專有協議。

TLSR 9 系列芯片還具有豐富的數字和模擬接口，可配置 2 線 SWD 或 5 線 JTAG 調試接口， 高性能 AUX ADC、PWM、USB、I2C、SPI、UART 等靈活的 IO 接口以及其他外圍模塊。芯片支持多種片上安全功能，包括硬件 AES，硬件加速支持多種橢圓曲線的 ECC，以及真隨機數生成器，并將在高配版本上提供固件安全啟動（secure boot）機制。

在無線音頻應用方面，TLSR9 系列支持高性能音頻編解碼器，包括 SBC、OPUS、AAC 和最新的藍牙低功耗 5.2 LC3 的音頻編解碼器，可支持基于傳統藍牙和藍牙低功耗 5.2 的雙模 TWS 耳機。

除了 TWS 真無線立體聲耳機外，TLS 9 系列還支持音頻分享（Audio Share）一對多功能通過 BLE 5.2 模式同一個音源帶動多對耳機，并在所有設備上實現同步播放和均衡供電。同時，支持超低延時音頻傳輸，可以在電競等對延時要求嚴格的設備上廣泛應用。標配版本提供回聲抑制和降噪功能，未來還將陸續推出支持主動降噪（ANC）和多麥克環境降噪（ENC）的高配版本。

TLSR 9 系列芯片對多級電源管理進行設計，可超低功耗運行。目前 TLSR 9 支持 QFN、BGA 等封裝形式。

開發方面，泰凌微預計將在 Q3 逐步提供更多更全面的開發套件和 SDK 支持。

編輯：陳達達 / 深圳灣