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近日，高通正式推出了驍龍 865 Plus 的升級版驍龍 870 5G 芯片，同時摩托羅拉 edge s 新機將作為首發芯片于 1 月 26 日亮相。

驍龍 870 采用的是 7nm 工藝打造，與驍龍 865 Plus 架構相同，應用的大核 + 三中核 + 四小核 CPU 配置、Adreno 650 GPU 組合方式。另外，通過外掛驍龍 X55 5G 基帶來實現 5G 連接。

此次芯片在算力方面，運用了增強版的 Kryo 585 CPU 核心，使得大核主頻可達 3.2GHz，相比于前代產品提高了 100MHz。

至于摩托羅拉方面，在高通驍龍 870 發布后不久，其就對外官宣了?edge s 作為芯片首發的消息。雖然關于新機參數功能等并未過多透露，但此前不少外媒爆料顯示，該機整體可能會延續此前海外版 edge+ 的設計方案，核心升級為驍龍 870，配備 LPDDR5+UFS 3.0 存儲規格。采用 6.7 英寸的高刷屏，分辨率為 2340×1080，支持 HDR10+ 顯示和屏下指紋識別。

在今年芯片普遍缺貨的當下，驍龍 870 的推出，其相對成熟的工藝制程，也許能快速投產，彌補一些高端手機市場對芯片的需求。

編輯：達達 / 深圳灣