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近日，高通正式推出了驍龍 865 Plus 的升級(jí)版驍龍 870 5G 芯片，同時(shí)摩托羅拉 edge s 新機(jī)將作為首發(fā)芯片于 1 月 26 日亮相。

驍龍 870 采用的是 7nm 工藝打造，與驍龍 865 Plus 架構(gòu)相同，應(yīng)用的大核 + 三中核 + 四小核 CPU 配置、Adreno 650 GPU 組合方式。另外，通過(guò)外掛驍龍 X55 5G 基帶來(lái)實(shí)現(xiàn) 5G 連接。

此次芯片在算力方面，運(yùn)用了增強(qiáng)版的 Kryo 585 CPU 核心，使得大核主頻可達(dá) 3.2GHz，相比于前代產(chǎn)品提高了 100MHz。

至于摩托羅拉方面，在高通驍龍 870 發(fā)布后不久，其就對(duì)外官宣了?edge s 作為芯片首發(fā)的消息。雖然關(guān)于新機(jī)參數(shù)功能等并未過(guò)多透露，但此前不少外媒爆料顯示，該機(jī)整體可能會(huì)延續(xù)此前海外版 edge+ 的設(shè)計(jì)方案，核心升級(jí)為驍龍 870，配備 LPDDR5+UFS 3.0 存儲(chǔ)規(guī)格。采用 6.7 英寸的高刷屏，分辨率為 2340×1080，支持 HDR10+ 顯示和屏下指紋識(shí)別。

在今年芯片普遍缺貨的當(dāng)下，驍龍 870 的推出，其相對(duì)成熟的工藝制程，也許能快速投產(chǎn)，彌補(bǔ)一些高端手機(jī)市場(chǎng)對(duì)芯片的需求。

編輯：達(dá)達(dá) / 深圳灣