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5 月 24 日，聯發科宣布推出面向主流市場的智能手機平臺曦力 P22（Helio P22）。曦力 P22 采用 12nm 工藝，支持高畫質雙攝像頭、AI 增強體驗與超低功耗，定位大眾價位的手機。

曦力 P22 采用低功耗的臺積電 12nm FinFET 制程工藝，內置八個 Arm Cortex A53 核心，最高主頻可達 2.0GHz，搭配智能管理各任務執行的 CorePilot 4.0 技術，實現性能和功耗的完美平衡。

得益于聯發科技 NeuroPilot 人工智能技術，曦力 P22還為用戶提供了增強的終端人工智能（Edge AI）體驗，比如支持人臉識別、智能相冊、單/雙攝像頭景深的 AI 拍照。

曦力 P22 帶來硬件驅動的雙攝像頭相機，支持 1300萬+800 萬像素與每秒 30 幀的快速拍攝能力，以低功耗實現功能強大的硬件景深引擎，提供實時背景虛化預覽，并且具備縮小顆粒、降噪、混迭、色差等功能， 在各種光線條件下均能拍出清晰影像。3A 與聯發科技相機控制單元（CCU，Camera Control Unit）硬件，提供高速自動曝光收斂功能，讓用戶可以快速捕捉移動中的影像。

此外，曦力 P22 還支持 20:9 HD+（1600 x 720）全面屏，帶來更美更舒適的屏幕觀感。

在網絡連接方面，曦力 P22 支持雙卡雙 VoLTE，兩張 SIM 卡均能支持快速 4G LTE 連接、高速的 802.11ac WiFi、最新藍牙 5.0 標準，以及四衛星全球導航定位系統，提供速度更快、效率更高、更準確的本地與全球聯網能力。

聯發科技曦力 P22 現已量產，終端產品預計于 2018 年第二季度上市。

資料來源：聯發科

編輯：大樹 / 深圳灣